集成电路的发展历程（1949——2000年）

集成电路发展历史

1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；

1950年：结型晶体管诞生

1950年： R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺

1951年：场效应晶体管发明

1956年：C S Fuller发明了扩散工艺

1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；

1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺

1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管

1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺

1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍

1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义

1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司

1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现

1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明

1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802

1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世

1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临

1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC

1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世

1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM

1985年：80386微处理器问世，20MHz

1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段

1989年：1Mb DRAM进入市场

1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺

1992年：64M位随机存储器问世

1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺

集成电路1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺

1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺

2000年：1Gb RAM投放市场

2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺

2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。

2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。

2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。

2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。

2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

我国集成电路发展历史

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：

1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件

1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化

1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。